產(chǎn)品資料

瑞祥T1、T2、T3型堆焊層 超聲波探傷試塊

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產(chǎn)品名稱: 瑞祥T1、T2、T3型堆焊層 超聲波探傷試塊
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產(chǎn)品展商: 其它品牌
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簡單介紹

瑞祥T1、T2、T3型堆焊層 超聲波探傷試塊


瑞祥T1、T2、T3型堆焊層 超聲波探傷試塊  的詳細(xì)介紹

瑞祥T1、T2、T3型堆焊層 超聲波探傷試塊

該類試塊依據(jù)承壓設(shè)備堆焊層超聲檢測方法和質(zhì)量分級的要求而設(shè)計,適用于承壓設(shè)備用奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層內(nèi)缺陷、堆焊層與基材結(jié)合缺陷和堆焊層下缺陷的超聲檢測。測試方法:采用T1型試塊靈敏度的校準(zhǔn)a) 檢測堆焊層內(nèi)缺陷時,將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上,用試塊上右側(cè)4個Φ3mm平底孔繪制距離波幅曲線,并以此曲線作為檢測靈敏度。b) 檢測堆焊層層下缺陷時,將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上,移動


該類試塊依據(jù)承壓設(shè)備堆焊層超聲檢測方法和質(zhì)量分級的要求而設(shè)計,適用于承壓設(shè)備用奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層內(nèi)缺陷、堆焊層與基材結(jié)合缺陷和堆焊層下缺陷的超聲檢測。

探傷試塊


測試方法:采用T1型試塊靈敏度的校準(zhǔn)

a) 檢測堆焊層內(nèi)缺陷時,將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上,用試塊上右側(cè)4個Φ3mm平底孔繪制距離波幅曲線,并以此曲線作為檢測靈敏度。

b) 檢測堆焊層層下缺陷時,將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上,移動探頭使其從試塊上基材內(nèi)Φ3mm平底孔獲得*波幅,調(diào)整衰減器使回波幅度為滿刻度的80%,以此作為檢測靈敏度。

c) 檢測基材與堆焊層未結(jié)合缺陷時,將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上,移動探頭使其從Φ10mm平底孔獲得*波幅,調(diào)整衰減器使回波幅度為滿刻度的80%,以此作為檢測靈敏度。

探傷試塊


測試方法:采用T2型試塊靈敏度的校準(zhǔn)

a) 檢測堆焊層內(nèi)缺陷時,將縱波雙晶斜探頭放在試塊的堆焊層表面上,用試塊上右側(cè)4個φ1.5mm橫孔繪制距離波幅曲線,并以此曲線作為檢測靈敏度。

b) 檢測堆焊層層下缺陷時,將縱波雙晶斜探頭放在試塊的堆焊層表面上,移動探頭使其從試塊上基材內(nèi)φ1.5mm橫孔獲得*波幅,調(diào)整衰減器使回波幅度為滿刻度的80%,以此作為檢測靈敏度。

探傷試塊

測試方法采用T3型試塊靈敏度的校準(zhǔn)

a)用單晶直探頭檢測堆焊層內(nèi)缺陷時,將直探頭放在母材一側(cè),調(diào)節(jié)增益使φ3mm平底孔回波幅度為滿刻度的80%,以此作為基準(zhǔn)靈敏度。

b)用縱波斜探頭檢測堆焊層內(nèi)缺陷時,將探頭放在基材一側(cè),調(diào)節(jié)增益使φ1.5mm橫孔回波幅度為滿刻度的80%,依次作為基準(zhǔn)靈敏度;

b) 檢測基材與堆焊層未結(jié)合缺陷時,將單直探頭放在基材一側(cè),使Φ10mm平底孔回波幅度為滿刻度的80%,以此作為基準(zhǔn)靈敏度。



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